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TYAN 参展Computex 2018,展出支持Intel® Xeon® Scalable Processors的HPC、储存和云端服务器平台



【台北讯2018年6月6日】隶属神达集团,神云科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安),本周6月9日前于2018台北国际电脑展(Computex 2018)上,展示针对HPC、人工智能和数据中心市场全系列优化型HPC、云端运算及储存服务器平台。


神云科技泰安产品事业体副总经理许言闻指出,现今企业采用人工智能,机器学习和深度神经网络技术,透过规模性大量及复杂的数据分析来获得更佳的经济价值,此种转变也创造了数据中心需要提供工作负载优化、高效及灵活的解决方案来满足客户的需求。TYAN领先的HPC、储存及云端服务器平台产品线支持Intel® Xeon® Scalable Processors,正能解决现代企业应用时所面临的挑战。

HPC和AI 服务器平台为企业带来极致性能

TYAN Thunder HX TA88-B7107、Thunder HX FA77-B7119Thunder HX GA88-B5631平台,为当今兴起的机器学习和人工智能认知运算,提供高性能的训练与推论能力。TA88-B7107服务器支持双路Intel Xeon可扩充处理器,在2U服务器空间中支持8张以NVLink技术相互链接的高性能图形加速卡,同时配置4组PCIe x 16及24个DDR4 DIMM插槽功能,能提供运算丛集所需的高速网络带宽与高达3TB的内存容量,让TA88-B7107并列为市场上具备最高运算效能的HPC服务器。4U的FA77-B7119服务器支持双路Intel Xeon 可扩充处理器、24个DDR4 DIMM插槽与高达10张高性能图形加速卡 (或是20张推论专用图形加速卡);1U的GA88-B5631服务器支持单路Intel Xeon 可扩充处理器、12个DDR4 DIMM插槽与4张高性能图形加速卡,GA88-B5631是市场上供应高密度GPU服务器的业界首选之一。

Thunder HX FT77D-B7109善用双路Intel Xeon 可扩充处理器提供的PCIe扩展优势,在安装8张高性能图形加速卡后又预留了一组PCIe x16 插槽,可依需求配置NVMe re-timer卡(支持NVMe储存设备),或搭载100Gb/s的EDR Infiniband、以太网络或Intel Omni-Path Fabric网卡提供高速运算丛集网络。此平台适合运用于复杂的大量平行运算应用,例如科学计算、基因定序、油气勘探、大规模的人脸识别和信息加解密等应用环境。

TYAN同时展出Thunder HX FT48T-B7105直立式工作站平台,支持双路Intel Xeon可扩充处理器与最高5张高性能图形加速卡,这款高阶专业级工作站可提供用户最大化的I/O数量需求,适用于3D成像及图像处理应用。

储存平台强调极致性能和能耗效能,专为数据中心及企业应用设计

TYAN储存服务器平台包括各种能够存储大量数据的规格设计,其中旗舰款的Thunder SX FA100-B7118储存服务器,在4U的机箱空间中支持双路Intel Xeon 可扩充处理器及100个3.5吋热插入硬盘,此平台适合应用于冷数据储存及像是采用Lustre文件系统的大规模的对象储存架构等应用。

另外,2U双路服务器Thunder SX TN76-B7102提供高达24组DDR4内存与8组PCIe x8插槽,能充分满足虚拟化软件所需要的内存空间,并可搭配多样的的PCIe扩充卡使用。TN76-B7102在设计上支持Intel® Omni-Path Fabric,可达到100Gb/s数据传输,适用于包括大数据分析、内储存数据数据库及数据虚拟化等巨量数据的应用。

Thunder SX GT62F-B5630是一款结合NVMe及SATA储存设备的1U储存服务器平台,最高可支持8个NVMe U.2与2个SATA热插入硬盘,配置单颗Intel Xeon 可扩充处理器及一个OCP v2.0网络子卡插槽,让此平台在单一NUMA(Non-uniform memory access)领域和有大量高速闪存应用需求(例如媒体串流),能得到优化的使用效能。

TYAN同时展示了一款具高性价比的Thunder SX GT86C-B5630 1U储存服务器平台,支持单路Intel Xeon 可扩充处理器,非常适合Ceph、Hadoop及Apache Cassandra等分布式文件系统在数据中心的大规模布署。

此外,针对近期数据中心采用的超融合架构,TYAN推荐Thunder CX TN200-B7108-X4S 2U 4节点的全快闪储存(all-flash)双路服务器平台,提供24个2.5吋NVMe U.2或是SATA硬盘插槽,适合实时数据储存使用;而使用同款2U机箱设计的Thunder CX TN200-B7108-X4L,则配置了12个3.5吋SAS或是SATA硬盘插槽,适合大数据数据储存使用。TN200-B7108系列机箱共提供8个CPU、64组DDR4内存、8组PCIe扩展与8组内置的NVMe M.2插槽,非常适合超融合(hyper-converged)运算架构的布署。

TYAN Computex 2018展示产品
HPC平台:
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Thunder HX FA77-B7119: 4U 双路Intel Xeon可扩充处理器平台,最高支持24个DDR4 DIMM插槽,11个PCIe x16插槽及14个2.5吋SATA 6Gb/s热插入硬盘,其中4个槽位可选择性支持NVMe U.2
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Thunder HX FT77D-B7109: 4U 双路Intel Xeon可扩充处理器平台,最高支持24个DDR4 DIMM插槽,9个PCIe x16插槽及14个2.5吋SATA 6Gb/s热插入硬盘,其中4个槽位可选择性支持NVMe U.2
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Thunder HX TA88-B7107: 2U 双路Intel Xeon可扩充处理器平台,最高支持8张以NVLink技术互连的GPU 加速卡,24个DDR4 DIMM插槽和2个2.5吋 NVMe U.2
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Thunder HX FT48T-B7105: 直立式双路Intel Xeon可扩充处理器平台,最高支持12个DDR4 DIMM插槽,6个PCIe x16插槽及4个(或8个)3.5吋SAS 12Gb/s 或SATA 6Gb/s热插入硬盘
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Thunder HX GA88-B5631: 1U单路Intel Xeon可扩充处理器平台,最高支持12个DDR4 DIMM插槽,5个PCIe x16插槽及2个2.5吋SATA 6Gb/s热插入硬盘

储存及云端运算平台:
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Thunder SX FA100-B7118: 4U 双路Intel Xeon可扩充处理器平台,最高支持16个DDR4 DIMM插槽及100个3.5吋SATA 6Gb/s热插入硬盘
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Thunder SX TN76-B7102: 2U双路Intel Xeon可扩充处理器平台,最高支持24个DDR4 DIMM插槽,8个标准型PCIe插槽及12个3.5吋SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s热插入硬盘,其中4个槽位可选择性支持NVMe U.2
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Thunder SX GT62F-B5630: 1U 单路Intel Xeon可扩充处理器平台,最高支持12个DDR4 DIMM插槽及10个2.5吋SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s热插入硬盘,最多8个槽位可选择性支持NVMe U.2
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Thunder SX GT86C-B5630: 1U单路Intel Xeon可扩充处理器平台,最高支持12个DDR4 DIMM插槽及12个3.5吋SATA 6Gb/s易抽换硬盘
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Thunder CX TN200-B7108-X4S: 2U4节点双路Intel Xeon可扩充处理器平台,每个节点支持16个DDR4 DIMM插槽,6个2.5吋 NVMe U.2或SATA 6Gb/s热插入硬盘
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Thunder CX TN200-B7108-X4L: 2U4节点双路Intel Xeon可扩充处理器平台,每个节点支持16个DDR4 DIMM插槽,3个3.5吋SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s热插入硬盘

嵌入式及服务器主板:
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Tempest CX S7100: 支持双路Intel Xeon可扩充处理器主板,SSI CEB (12” x 13”)尺寸,适用于HPC应用
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Tempest CX S7103: 支持双路Intel Xeon可扩充处理器主板,EATX (12" x 13")尺寸,适合要求成本效益及云端运算的应用
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Tempest CX S7106: 支持双路Intel Xeon可扩充处理器主板,EATX (12" x 13")尺寸,适合云端运算及数据中心部署
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Tempest CX S5630: 支持单路Intel Xeon可扩充处理器主板,SSI CEB (12” x 10.5”)尺寸,适合高速网络及NVMe储存服务器部署
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Tempest CX S5542: 支持Intel Xeon处理器E3-1200 v5/v6系列服务器主板,ATX (12" x 9.6") 尺寸,适合入门级服务器部署
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Tempest EX S5545: 支持第七代Intel Core i3/i5/i7系列处理器工作站主板,uATX (9.6" x 9.6") 尺寸,适合嵌入式应用
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Tempest EX S5547: 支持第七代Intel Core i3/i5/i7系列处理器主板,fATX (9" x 7.5") 尺寸,适合嵌入式应用
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Tempest EX S5555: 支持第八代Intel Core i3/i5/i7系列处理器工作站主板,uATX (9.6" x 9.6") 尺寸,适合嵌入式应用


** Intel、Xeon及Core在美国和其他国家,均为英特尔公司注册商标。
 
关于TYAN
TYAN为神云科技旗下之高阶服务器领导品牌,隶属于神达投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高阶X86 及X86-64位服务器/工作站主板与服务器解决方案之设计制造,产品营销于世界各地的OEMs、VAR、系统整合商及零售通路。TYAN提供可扩展性、整合化且值得信赖的全系列服务器及主板方案,应用于高性能运算、数据中心、巨量数据储存及安全性设备等市场,协助客户维持领先地位。更多信息请详阅网站,神达投控网站:http://www.mic-holdings.com.tw;TYAN品牌网站 http://www.tyan.com/zh/index.aspx