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TYAN发布新一代支持Intel® Xeon® Scalable Processors
服务器平台

1U 4张协同处理器,单一PCIe控制源服务器平台提供机器学习和人工智能应用;2U4节点支持24颗全快闪储存服务器平台提供超融合架构应用

 

【台北讯2017年7月12日】隶属神达集团,神云科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安),宣布正式供应支持Intel® Xeon® Processor Scalable Processor的新一代服务器平台,包括高性能运算(HPC)、云端运算和储存服务器等新产品线,皆能提供更佳的工作性能、优化的功率效能和提升硬件质量的特色,以满足各型企业,云端服务供货商及超大型数据中心的需求。

神云科技泰安产品事业体副总经理许言闻指出,搭配Intel Xeon Scalable Processors 所发展包括Intel® AVX-512指令集(运算加速)、 Intel® Omni-Path架构(互联网络)及Intel® VMD(储存空间管理接口)等技术优势,大幅提升了TYAN服务器平台的效能、容量、I/O连接及效率,满足现有及新兴的高性能运算、数据分析和安全应用时所需的工作负载。

Intel数据处理中心部门产品管理资深协理Jennifer Huffstetler提出,Intel Xeon Scalable Processor是采用最新的14奈米制程技术,最高可支持28核心及56线程,配置的DDR4的6个记忆信道,能提供较上一代增加50%的内存带宽,而透过Intel® AVX-512向量运算技术,每秒频率周期能提供多达2倍的浮点运算。当用户将使用4年的服务器汰换后,这些强大的功能将可为云端及企业客户提供高达4.2倍的虚拟化性能,并为HPC客户提供高达8.2倍的浮点运算性能。

为高性能运算和机器学习应用优化设计的高密度HPC运算平台
TYAN新一代高性能运算平台以Intel Xeon Scalable Processors为基础,能满足需要大量数据和高性能数据分析应用的运算工作,这些全新开发的平台是专为高性能运算、机器学习和工程运算等应用所设计。

FT77D-B7109是采用双PCIe控制源(dual PCIe root complex) 的4U服务器,配置两个CPU插槽,支持8张Intel® Xeon Phi™协同处理器及24个DIMM插槽,可运用于复杂的大量平行运算应用,例如科学运算、基因定序、油气勘探、大规模的人脸识别和信息加解密等应用环境。

TYAN的GA88-B5631 是采用单一PCIe控制源(single PCIe root complex)的1U 服务器,配置一个支持Intel Xeon Scalable Processor 插槽以及最高支持4张Intel Xeon Phi 协同处理器。此外,用户可藉由系统额外提供的一组PCIe x16插槽安装连接各运算节点的高速网络卡,可支持传输速度高达100Gb/s的EDR InfiniBand或100Gb以太网络。整体而言,GA88-B5631的设计非常适用于近来兴起的机器学习和人工智能认知运算的工作应用。

极致性能,密度和可扩展性特性,专为新一代数据中心、企业应用和云端设计
采用最新Intel Xeon Scalable Processor 的TYAN新一代云端运算和储存平台,专为大数据及虚拟化应用而设计,能提供极致性能与系统扩展性,同时也兼顾了功耗效率与整体使用成本。

全新的TN200-B7108-X4S 是一台双路2U 4节点的全快闪储存(all-flash)服务器平台,提供24个2.5寸NVMe U.2/SATA硬盘插槽。每个节点最高可提共8个NVMe硬盘,其中包含6个PCIe x4 NVMe U.2热插拔固态硬盘槽和2个内置的NVMe M.2 22110/2280插槽。此外,每个节点配置支持半高半长的PCIe x16和PCIe x8插槽各一组及一个可支持100Gb/s的OCP v2.0 高速网络子卡插槽;用户也可以选择在第一个CPU安装带宽达100Gb/s的Intel Omni-Path Fabric节点互连界面。整个TN200-B7108-X4S机箱共可以配置8个CPU插槽,64个DIMM插槽和32个NVMe硬盘,此2U平台最高可支持共8,192GB内存及8颗处理器,是一台针对高性能运算架构及超融合(hyper-converged)全快闪储存所打造的最佳平台。

1U的GT75B-B7102 配置24个DIMM插槽,能支持内存容量高达3,072GB,适用于虚拟化和内存内部运算的数据库应用(例如Apache Ignite)。GT75B-B7102是一台混合型的储存服务器,提供10个2.5寸SATA硬盘槽位,在安装升级套件后,其中4个 槽位可支持NVMe U.2固态硬盘。此平台还提供一个OCP网络子卡插槽,搭配2组PCIe x16插槽,最高能支持50Gb/s以太网络频寛。

TYAN的GT62F-B5630 是一款整合了NVMe U.2及2.5寸SATA硬盘的1U储存服务器,最高可支持8个NVMe U.2及2个SATA 6Gb/s热插拔硬盘及一组支持高达100Gb/s网络带宽的OCP v2.0网络子卡插槽。采用单颗处理器系统的特色,让在单一NUMA(Non-uniform memory access)领域和大量高速闪存存取需求的应用环境时能得到优化的效能展现,例如流媒体的应用领域等。

TYAN的2U服务器TN76-B7102,支持双路Intel Xeon Scalable Processors,提供24个DIMM插槽, 12个3.5寸热插拔硬盘槽,并可支持2张GPU卡,适用于各种企业型运算、虚拟机部署,用户甚至可以随时安装GPU卡进行机器学习模型建立等多样的应用情境。


TYAN的Intel Xeon Scalable Processor Family平台方案如下:
HPC& Coprocessor 平台:
- FT77D-B7109:4U 双路Intel Xeon Scalable Processor 平台,支持8张Intel Xeon Phi协同处理器,24个DDR4 DIMM插槽,14个支持SATA 6Gb/s的2.5寸热插拔硬盘插槽
- GA88-B5631:1U单路Intel Xeon Scalable Processor平台,支持4张Intel Xeon Phi协同处理器,12个DDR4 DIMM插槽,2个支持SATA 6Gb/s的2.5寸热插拔硬盘插槽

云端及储存平台:
- TN200-B7108-X4S:2U4节点双路Intel Xeon Scalable Processor平台,16个DDR4 DIMM插槽,4个节点共提供24个支持NVMe U.2或SATA 6Gb/s的2.5寸设备插槽
- GT75B-B7102:1U双路Intel Xeon Scalable Processor平台,24个DDR4 DIMM插槽,提供10个支持SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s的2.5寸热插拔硬盘,其中4个 槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备
- GT62F-B5630:1U单路Intel Xeon Scalable Processor平台,12个DDR4 DIMM插槽,提供10个支持SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s的2.5寸热插拔硬盘,其中8个 槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备
- TN76-B7102: 2U双路Intel Xeon Scalable Processor平台,24个DDR4 DIMM插槽, 12个支援SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s的3.5寸热插拔硬盘

嵌入式&服务器主板:
- S7100:支持双路Intel Xeon Scalable Processor服务器主板,SSI EEB (12" x 13") 尺寸,皆适用于主流服务器和工作站应用部署
- S7106:支持双路Intel Xeon Scalable Processor服务器主板,EATX (12" x 13") 尺寸,适合1U/2U机架式服务器部署
- S5630:支持单路Intel Xeon Scalable Processor服务器主板,SSI CEB (12” x 10.5”)尺寸,适合服务器储存部署

** Intel,Xeon 及Intel Xeon Phi在美国和其他国家,均为英特尔公司注册商标。
 
关于TYAN
TYAN为神云科技旗下之高阶服务器领导品牌,隶属于神达投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高阶X86 及X86-64位服务器/工作站主板与服务器解决方案之设计制造,产品营销于世界各地的OEMs、VAR、系统整合商及零售通路。TYAN提供企业用户、数据库中心、CAD、DOC、E&P与高效能运算市场,高度规格化、整合化且值得信赖的全系列产品,如云端服务运作、高效能运算平台、服务器及工作站等,协助客户维持领先地位。更多信息请详阅网站,神达投控网站:http://www.mic-holdings.com.tw;TYAN品牌网站 http://www.tyan.com/index/CN/